| Escrito por María Bailey
resonancia La empresa tokiota ha decidido aumentar su capacidad de producción de materiales para chips semiconductores de alto rendimiento, que se utilizarán principalmente como unidades centrales de procesamiento para inteligencia artificial (IA), hasta entre 3,5 y 5 veces el nivel actual. Resonac aumentará la producción de películas no conductoras (NCF) y laminados térmicamente conductores (material de interfaz térmica: TIM), los cuales ya han sido aprobados por los clientes de Resonac para su uso en chips semiconductores de alto rendimiento. Resonac planea invertir 15 mil millones de yenes en instalaciones para producir estos materiales y comenzará a operar las instalaciones ampliadas en 2024 y posteriormente paso a paso. Se espera que el tamaño del mercado de chips de IA en 2027 se expanda a 2,7 veces más que en 2022. Resonac aumentará sus capacidades de producción NCF y TIM de manera oportuna, fortaleciendo así el dominio de la compañía sobre otros competidores en el mercado.
NCF se utiliza para conectar y apilar múltiples capas de memorias de alto ancho de banda (HBM*2), que se instalan en chips semiconductores de alto rendimiento. Se requiere que NCF tenga un adhesivo fuerte, logre una conexión confiable a los dispositivos y tenga un espesor preciso con una tolerancia de menos de una micra. Resonac produce NCF para cumplir con los requisitos de calidad aprovechando al máximo la tecnología y la experiencia de la empresa acumuladas durante muchos años de desarrollo y producción de películas adhesivas, que es el predecesor de NCF.
TIM se utiliza para acelerar la radiación térmica de chips semiconductores de alto rendimiento. Se requiere que TIM tenga una alta conductividad térmica para acelerar la radiación térmica de los chips que generan calor, confiabilidad para soportar cambios frecuentes de temperatura y flexibilidad para adherirse estrechamente a las fluctuaciones precisas de los chips y radiadores*3. Resonac produce TIM que cumple con los requisitos de rendimiento al utilizar la tecnología original de la compañía para agregar partículas de grafito a materiales en láminas flexibles especialmente colocados*4.
Recientemente, se dice que el desarrollo de chips semiconductores de alto rendimiento en el proceso inicial de fabricación de semiconductores ha alcanzado los límites de la mejora de la tecnología y el rendimiento de costos en el proceso inicial. Por ello, en los últimos años han surgido tecnologías de empaquetado de semiconductores 2.xD y 3D*.5 Se han convertido en tecnologías clave en la fabricación de chips semiconductores. Además, el uso de tecnologías de empaquetado de semiconductores 2.xD y 3D permite a los fabricantes de semiconductores lograr un ensamblaje de chips semiconductores de alta densidad en el proceso final de fabricación de semiconductores y mejorar el rendimiento del chip.
Resonac está promoviendo la I+D en materiales de embalaje de semiconductores de próxima generación mediante el uso del Centro de Soluciones de Embalaje (PSC)*6 y JUNTA2*6 Alianza. Resonac seguirá apoyando el desarrollo de chips semiconductores de alto rendimiento fomentando la cocreación con empresas relacionadas con semiconductores dentro y fuera de Japón y desarrollando materiales pioneros.